此白皮书将针对电子电器生产及装配厂内具体物流场景，解决电子电器及装配生产环节物流痛点。如果您在该场景中操作执行及数据分析层面有以下的问题，此白皮书将给到您帮助。
操作执行层面的问题：
如何降低对人员数量和熟练度的需求?
如何缩短上岗培训周期？
如何打造“万能工”？
数据分析层面的问题：
如何考察人员利用率和忙闲时段？
如何考察物流环节设计合理性？
如何考察物流资源与未来订单的匹配性？
如何避免业务拥堵和资源瓶颈？
针对的具体场景：
SMT 仓库的PTL+X 智能拣选
原材料，车间及线边库零件的PTL+X 智能拣选整机加工与组装车间的Call Button 车间物料的无线拉动
整机测试车间的RFID 在制品跟踪追溯
RFID 物流门通道
原材料及成品库整货区的透明感知货架
地堆件的存储与配送
无线MESH 机台联网
这一系列白皮书TBL华清科盛自2014年开始策划，内容经过无数次浓缩及修改，最终得以呈现给大家，电子电器生产及装配行业厂内物流的应用白皮书现已完成，欢迎大家申请获取！
工业物联网技术在电子电器生产及装配行业厂内物流的应用白皮书凝聚了TBL华清科盛于制造业电子电器生产及装配行业厂内物流多年探索及实践的经验，不同于一些笼统的方案，直接切入生产场景，直击各生产环节痛点，以现场图示展现，直观形象。
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